設備性能：
該類機型采用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；
關鍵部件均采用進口產品，整機結構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。
應用領域：
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。