目前Micro LED技術(shù)發(fā)展相當(dāng)兩極化，業(yè)界預(yù)期有機會朝向超大尺寸顯示器或小尺寸穿戴式裝置發(fā)展，然而Micro LED芯片如何透過巨量轉(zhuǎn)移放置到基板上，仍是最大難題。此外，Micro LED在前段磊晶要求相當(dāng)高的均勻性，以減少后續(xù)挑選晶粒成本，而既有芯片檢測與挑檢技術(shù)已無法使用，必須采用全新的晶粒挑選機臺設(shè)計，至于生產(chǎn)制程上的PCB、線寬、線距及整合式驅(qū)動IC等制造技術(shù)障礙，亦有待克服。
業(yè)界傳出蘋果有可能在2017年底開始量產(chǎn)Micro LED，應(yīng)用于下一代智能手表，但業(yè)界普遍認(rèn)為挑戰(zhàn)甚鉅，甚至預(yù)期恐要等到2020年才有機會見到導(dǎo)入Micro LED的高畫質(zhì)移動裝置產(chǎn)品，至于智能型手機導(dǎo)入Micro LED的門檻更高，預(yù)料將是最后邁入量產(chǎn)的產(chǎn)品。
不同于蘋果等大廠有意將Micro LED應(yīng)用于穿戴式裝置或手機產(chǎn)品，Sony率先展示采用Micro LED技術(shù)生產(chǎn)的110吋室內(nèi)大型顯示器CLEDIS(Crystal LED Integrated Structure)，畫質(zhì)與對比度均令外界驚艷，但價格卻相當(dāng)昂貴。
Sony首開先例將Micro LED導(dǎo)入大型室內(nèi)高端顯示器，將Micro LED技術(shù)推向商品化階段，然業(yè)者透露Sony展出的大型顯示器，并未正式導(dǎo)入巨量轉(zhuǎn)移的制程技術(shù)，意味著生產(chǎn)效率仍難大幅提升，量產(chǎn)規(guī)模恐將受限。
LED業(yè)者估算，由于Micro LED材料成本及制程可望較現(xiàn)有的小間距顯示屏更為簡化，未來若能克服良率及降低制程投資等，Micro LED將可開辟出嶄新的高端顯示屏戰(zhàn)場，且成本僅約目前P1.25(點間距1.25mm)規(guī)格的小間距顯示屏約7成，十分具成本競爭力，將挑戰(zhàn)小間距顯示屏的霸主地位，未來甚至將朝向65吋以上的高端TV發(fā)展。
顯示器IC驅(qū)動廠聚積認(rèn)為，若要制造P1(點間距1mm)以下的小間距LED顯示屏幕，目前已遇到技術(shù)和成本瓶頸，即使LED顯示廠可生產(chǎn)出P1以下的顯示屏幕，亦非量產(chǎn)品，聚積看好這塊缺口正是Micro LED的機會
根據(jù) LEDinside估計，2020年LED顯示屏幕產(chǎn)值將達(dá)到50億美元，其中，小間距LED顯示屏幕產(chǎn)值近13.5億美元，若Micro LED全面取代現(xiàn)有液晶顯示器的零組件規(guī)模，推估未來潛在市場約300億～400億美元。Transparency Market Research則估計2024年小間距LED顯示屏幕產(chǎn)值達(dá)31億美元，凸顯未來大尺寸LED顯示市場持續(xù)成長趨勢。
