新一代光纖激光劃片機
產品特點•全新的設計：重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩定快速。•高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑•免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單•專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。•工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s應用及市場太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

技術參數
型號規格 SFS10 SFS20
激光波長 1O64nm
激光功率 10W 20W
激光重復頻率 20KHz--100KHz
劃片線寬 ≤30µm
最大劃片速度 160mm/s 200mm/s
劃片精度 ±10µm
工作臺幅面 350mmX350mm
工作電源 220V/50Hz/1KVA
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替運行
重復定位精度 ±10µm
設備性能
•專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
•低電流、高效率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
•連續工作時間長。24小時不間斷工作。
•運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因子降低。
•整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
•各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮最高效益。
•控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
•聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。
•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。